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1.富士電機(jī)投資100億元！強(qiáng)化功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

據(jù)報(bào)道，富士電機(jī)將在2024～2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元（約合人民幣100億元）規(guī)模。重點(diǎn)將放在用于純電動(dòng)汽車(chē)(EV)電力控制等的功率半導(dǎo)體上，計(jì)劃在日本國(guó)內(nèi)工廠新建碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)線，提高產(chǎn)能。意在抓住不斷擴(kuò)大的需求，帶動(dòng)下一個(gè)增長(zhǎng)。

據(jù)悉，與此前用作半導(dǎo)體材料的硅相比，碳化硅在高硬度和耐久性方面表現(xiàn)突出，能夠承受高電壓和高電流。

在截至2023年度的為期5年的現(xiàn)有中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃中，富士電機(jī)一直以每年400億日元的速度在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開(kāi)投資。從2024年度開(kāi)始的3年新中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃將改為每年700億日元，加速投資。

具體來(lái)說(shuō)，富士電機(jī)將在松本工廠(長(zhǎng)野縣松本市)建設(shè)“光刻前工程”生產(chǎn)線。將在2027年度以后開(kāi)始生產(chǎn)使用8英寸大型晶圓的碳化硅功率半導(dǎo)體。富士電機(jī)計(jì)劃從2024年度開(kāi)始在津輕工廠(青森縣五所川原市)量產(chǎn)6英寸碳化硅功率半導(dǎo)體。通過(guò)進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓尺寸，可用一塊晶圓切割的芯片數(shù)量將隨之增加，有望提高生產(chǎn)效率。

2.高塔半導(dǎo)體：重新提交在印度建廠方案

據(jù)報(bào)道，Tower Semiconductor 重新提交了在印度建立65納米和40納米芯片半導(dǎo)體制造工廠的提案。然而，據(jù)《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》(ET) 報(bào)道，此舉引發(fā)了其前合資伙伴 Next Orbit Ventures 的法律訴訟，該公司正在探索起訴 Tower Semiconductor 與其他合作伙伴提交新提案的選擇。

正如business-standard早些時(shí)候報(bào)道的那樣，由首席執(zhí)行官 Russell C Ellwanger 領(lǐng)導(dǎo)的 Tower 管理團(tuán)隊(duì)于 10 月底會(huì)見(jiàn)了四到五家印度公司以及信息技術(shù)和電子國(guó)務(wù)部長(zhǎng) Rajeev Chandrasekhar。

據(jù)ET報(bào)道，Tower Semiconductor 的最新提案可能涉及與包裝和標(biāo)簽產(chǎn)品主要制造商 BC Jindal 集團(tuán)建立合作伙伴關(guān)系。BC Jindal 集團(tuán)已承認(rèn)正在研究半導(dǎo)體提案，但沒(méi)有提供更多細(xì)節(jié)。這標(biāo)志著Tower 半導(dǎo)體公司第二次嘗試在印度建立半導(dǎo)體芯片制造廠。

Tower Semiconductor 進(jìn)軍印度市場(chǎng)的最初舉措是與國(guó)際半導(dǎo)體聯(lián)盟 (SIMC) Analog Fab Private 成立合資企業(yè)。然而，盡管擬議投資 30 億美元，但該合資企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)，并未取得進(jìn)展。

當(dāng)前的提議使與 Next Orbit Ventures 的關(guān)系變得緊張，后者聲稱(chēng)盡管簽署了保密協(xié)議 (NDA) 并與 Tower 事先達(dá)成協(xié)議，但仍被排除在新的合作伙伴關(guān)系之外。

Next Orbit Ventures 正在尋求法律顧問(wèn)并考慮對(duì) Tower Semiconductor 采取法律行動(dòng)。這場(chǎng)爭(zhēng)議圍繞著一項(xiàng)據(jù)稱(chēng)的諒解展開(kāi)，即如果 Tower 在印度設(shè)立晶圓廠，Next Orbit Ventures 將成為合作伙伴。法律討論涉及對(duì)新合作伙伴關(guān)系的潛在禁令以及基于 Next Orbit Ventures 為推進(jìn) Tower 在印度晶圓廠雄心的投資而提出的損害賠償索賠。

相關(guān)各方之間的法律討論正在進(jìn)行中。不過(guò)，相關(guān)各方均未對(duì)此事發(fā)表任何官方評(píng)論。

Tower Semiconductor 之前計(jì)劃在班加羅爾建設(shè)價(jià)值 30 億美元的工廠。

去年，Tower Semiconductor 宣布計(jì)劃在卡納塔克邦班加羅爾建立一座耗資 30 億美元的工廠。該項(xiàng)目由以色列Tower Semiconductor 和印度Next Orbit Ventures 合資，代號(hào)為國(guó)際半導(dǎo)體聯(lián)盟（ISMC）。

ISMC 是印度政府為在該國(guó)建立半導(dǎo)體制造而提供的 100 億美元激勵(lì)計(jì)劃的三個(gè)申請(qǐng)人之一。ISMC 的班加羅爾工廠預(yù)計(jì)將創(chuàng)造 1500 個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)和 10,000 個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì)，并為印度的硅制造奠定基礎(chǔ)。

然而，當(dāng)英特爾宣布有興趣以 54 億美元收購(gòu) Tower Semiconductor 時(shí)，該計(jì)劃很快就遇到了阻礙。雙方均同意該交易，這導(dǎo)致 Tower 計(jì)劃的重點(diǎn)發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，其中包括其印度制造工廠。

印度甚至在啟動(dòng)之前就即將失去其主要半導(dǎo)體項(xiàng)目之一。但事情再次發(fā)生了轉(zhuǎn)變，英特爾以監(jiān)管問(wèn)題為由正式退出了這筆交易。因此，Tower 回到了原來(lái)的計(jì)劃，并尋求繼續(xù)其在印度的擴(kuò)張計(jì)劃。