日前,積塔半導體12英寸汽車芯片先導線順利建成通線,標志著積塔12英寸汽車芯片項目取得重大進展,是積塔半導體實現(xiàn)12吋汽車芯片戰(zhàn)略的重要里程碑。
12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件電性(WAT)測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標準,對積塔未來的工藝技術提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴建具有重要意義。
積塔12英寸汽車芯片工藝線項目,著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU)、模擬IC、CIS等高端芯片制造,是打造全國領先的汽車芯片制造基地的重要載體。項目將填補公司在12英寸工藝半導體芯片制造能力的空白,新起點,新征程,今后,積塔半導體將繼續(xù)深耕車規(guī)芯片制造平臺,全力推進車規(guī)芯片生產(chǎn)線項目建設,為建成國內(nèi)一流汽車芯片制造基地貢獻力量!
承襲央企底蘊 坐擁領先工藝
積塔半導體的歷史,最早可以追溯到1988年成立的上海飛利浦半導體。1995年公司更名為上海先進半導體制造有限公司(ASMC),2006年在香港聯(lián)交所主板成功上市,2009年一舉成為國內(nèi)首家通過德國汽車工業(yè)VDA6.3質(zhì)量體系A級認證的企業(yè)。
2017年,背靠中國電子旗下華大半導體,作為中國電子與上海市政府的重大戰(zhàn)略合作項目,積塔半導體應運而生。華大半導體是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(CEC)旗下專業(yè)的集成電路發(fā)展平臺公司,連續(xù)多年位居中國IC設計企業(yè)前5名。2019年,積塔半導體以吸收合并的方式完成對ASMC的私有化,開始一體化運營。
一方面承襲了中國電子及華大半導體在人才、技術、戰(zhàn)略儲備和產(chǎn)業(yè)鏈布局上豐厚資源,形成強有力的產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢;另一方面吸納了ASMC在芯片制造領域逾三十年的技術、工藝和產(chǎn)能,積塔半導體構筑起從研發(fā)到生產(chǎn)的牢固護城河。