三菱電機(jī)總裁兼首席執(zhí)行官Hiroshi Uruma表示:“從2023年4月起,半導(dǎo)體和設(shè)備業(yè)務(wù)總部將由總裁直接控制。公司將通過穩(wěn)定的供應(yīng)來支持每個(gè)BA(業(yè)務(wù)領(lǐng)域)的增長。與此同時(shí),公司對功率器件的戰(zhàn)略投資將推動(dòng)半導(dǎo)體增長,”他補(bǔ)充說,“半導(dǎo)體和器件業(yè)務(wù)是三菱電機(jī)四大優(yōu)先增長業(yè)務(wù)之一,并且已經(jīng)到了中點(diǎn)。其中,在功率器件方面,我們擁有世界一流的功率模塊,我們在我們的優(yōu)勢和市場需求相匹配的領(lǐng)域擁有資源。具體而言,我們將積極投資預(yù)期SiC市場的擴(kuò)張,通過與供應(yīng)商的戰(zhàn)略聯(lián)盟加強(qiáng)我們的增長基礎(chǔ),并加速業(yè)務(wù)擴(kuò)張?!?/span>Hiroshi Uruma說。
此外,關(guān)于SiC功率器件的生產(chǎn),三菱決定投資約1000億日元建設(shè)新廠房。2021財(cái)年至2025財(cái)年的累計(jì)資本投資比之前的計(jì)劃翻了一番,達(dá)到約2600億日元。公司將加快業(yè)務(wù)增長,“三菱電機(jī)半導(dǎo)體和器件業(yè)務(wù)部門高級執(zhí)行官兼總經(jīng)理Masayoshi Takemi表示。
這是再次強(qiáng)調(diào)這是一項(xiàng)在推動(dòng)三菱電機(jī)增長方面發(fā)揮作用的業(yè)務(wù)。
三菱電機(jī)的半導(dǎo)體和器件業(yè)務(wù)包括功率器件以及高頻和光學(xué)器件。
三菱電機(jī)事業(yè)本部總經(jīng)理Takemi表示:“功率器件和高頻/光學(xué)器件都是強(qiáng)大的業(yè)務(wù),許多產(chǎn)品組在全球市場占有率很高。我們提供實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會(huì)不可或缺的關(guān)鍵器件,”同時(shí)表示,“實(shí)現(xiàn)碳中和的功率器件是高效功率控制和電機(jī)控制的技術(shù)進(jìn)步。追求進(jìn)化。進(jìn)一步提高性能和質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)所有設(shè)備的節(jié)能,為社會(huì)脫碳做出貢獻(xiàn)。此外,支持安全、安心、舒適生活的頻率和光器件是核心競爭力。通過將化合物半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用于各種應(yīng)用,我們提供的產(chǎn)品不僅面向5G通信和數(shù)據(jù)中心等通信領(lǐng)域,還面向傳感領(lǐng)域應(yīng)用于預(yù)防犯罪、監(jiān)控和空調(diào)系統(tǒng)。我們希望創(chuàng)造新的價(jià)值,充分發(fā)揮我們的特點(diǎn)。
特別是在功率器件方面,我們以汽車領(lǐng)域電動(dòng)化的進(jìn)展為背景,著眼于SiC。與Si(硅)相比,它將發(fā)揮顯著降低功率損耗的能力。該公司還旨在保持其在消費(fèi)領(lǐng)域的最高份額。
“全球功率模塊市場預(yù)計(jì)將增長到1萬億日元規(guī)模,我們在該領(lǐng)域擁有第二大業(yè)績記錄。它在模塊方面也是世界第一,有望擴(kuò)展到寬帶隙未來像SiC這樣的半導(dǎo)體,是可以做到的,我們可以創(chuàng)造出更強(qiáng)大的產(chǎn)品,”他自信地說。
在高頻和光學(xué)設(shè)備方面,我們正在推動(dòng)捕捉5G通信普及、大容量通信和人工智能等趨勢的提案。在專注于在數(shù)據(jù)中心超高速通信環(huán)境中奪得頭把交椅的光學(xué)器件的同時(shí),他們還將重點(diǎn)關(guān)注用于5G基站的GaN器件。
他說:“我們在先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體技術(shù)方面有著良好的記錄,我們的優(yōu)勢在于我們的高性能、高質(zhì)量器件被各個(gè)市場廣泛接受?!?/span>
對于功率器件和高頻/光學(xué)器件,公司利用其研究開發(fā)部門的先進(jìn)基礎(chǔ)技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù),以及利用三菱電機(jī)集團(tuán)各業(yè)務(wù)中使用半導(dǎo)體的優(yōu)勢的產(chǎn)品開發(fā)。和市場開發(fā),并表示,“我們最大的優(yōu)勢將是通過展示與三菱電機(jī)集團(tuán)多元化資源的協(xié)同效應(yīng),向市場提供尖端的關(guān)鍵設(shè)備?!?/span>
大舉發(fā)力SiC和功率器件
在功率器件方面,我們將立足于工業(yè)、可再生能源和鐵路領(lǐng)域,將有望快速增長的汽車領(lǐng)域和三菱電機(jī)具有優(yōu)勢的消費(fèi)領(lǐng)域定位為增長動(dòng)力,將進(jìn)一步加強(qiáng)我們的產(chǎn)品,生產(chǎn)和銷售。
除了推進(jìn)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和共享化,我們還將通過拓展戰(zhàn)略產(chǎn)品來推動(dòng)產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)型。擴(kuò)大生產(chǎn)效率高的廣島縣福山市福山工廠的生產(chǎn),并轉(zhuǎn)向12英寸硅晶圓,將提高盈利能力。他表現(xiàn)出致力于為下一次增長奠定業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的立場。
此外,我們將以擁有強(qiáng)大技術(shù)的SiC為增長核心,開發(fā)汽車產(chǎn)品,加速下一代,加強(qiáng)全球銷售擴(kuò)張。最近宣布了合作伙伴關(guān)系。未來,我們還將加強(qiáng)我們的采購系統(tǒng)。
此外,“三菱電機(jī)自1990年代以來一直在開發(fā)SiC模塊,并在全球率先將其安裝在室內(nèi)空調(diào)和高速列車中。在包括Si在內(nèi)的汽車行業(yè),模塊總數(shù)已達(dá)到2600萬。在外延和工藝方面先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體技術(shù),以我們獨(dú)特的溝槽SiC-MOSFET實(shí)現(xiàn)世界最高水平的低損耗芯片技術(shù),小型化和輕量化。我們擁有領(lǐng)先的模塊技術(shù)。我們愿意為通過利用我們堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)和一流的客戶群,在廣泛的領(lǐng)域提供極具競爭力的SiC模塊?!?/span>
此外,關(guān)于生產(chǎn)系統(tǒng),2026年4月,一家生產(chǎn)SiC 8英寸晶圓的新工廠將在熊本縣菊池市(Sisui)開始運(yùn)營。到2026財(cái)年,該公司計(jì)劃將其SiC產(chǎn)能從目前水平提高約5倍,包括加強(qiáng)位于熊本縣甲子市的現(xiàn)有SiC 6英寸晶圓生產(chǎn)線,該線負(fù)責(zé)前道工序。
在熊本縣菊池市的SiC 8英寸晶圓新廠房,我們在無塵室中引入了最先進(jìn)的空調(diào)系統(tǒng) TCR-SWIT,并徹底回收廢熱, 與傳統(tǒng)方法相比,可節(jié)省約30%的能源。據(jù)稱,它還將通過采用自動(dòng)運(yùn)輸系統(tǒng)來促進(jìn)勞動(dòng)力節(jié)省,并提高設(shè)施利用率。
此外,他指出,與美國Coherent公司的合作對于新工廠的運(yùn)營將非常重要?!笆褂?/span>8英寸樣品基板,我們將反饋外延、工藝等評估結(jié)果。我們將快速開發(fā)8英寸基板,并確保從2026財(cái)年新工廠開始運(yùn)營時(shí)使用的基板?!?/span>
此外,對于Si,一條12英寸生產(chǎn)線將從2024財(cái)年開始在福山工廠投產(chǎn)。推進(jìn)8英寸晶圓高效生產(chǎn),到2025財(cái)年產(chǎn)能將翻一番左右。
此外,還將在后處理方面投入約100億日元。在同為開發(fā)設(shè)計(jì)基地的福岡縣福岡市,建造了一座新的廠房,以鞏固分散的生產(chǎn)線。除了增加后工序的生產(chǎn)能力外,該公司還打算通過構(gòu)建從設(shè)計(jì)開發(fā)到量產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)技術(shù)驗(yàn)證的集成系統(tǒng)來縮短交貨時(shí)間并增強(qiáng)產(chǎn)品競爭力。
“截至2025財(cái)年的五年資本投資總額將約為2600億日元,是原計(jì)劃的兩倍,但從2026 財(cái)年開始,我們將繼續(xù)進(jìn)行同等或更大規(guī)模的積極投資,以進(jìn)一步擴(kuò)大我們的SiC此外,為了擴(kuò)大市場,我們的目標(biāo)是到2030財(cái)年將SiC在功率器件中的銷售比例提高到30%或更高?!?/span>
此外,“通過提供在社會(huì)上實(shí)現(xiàn)DX和GX不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備,我們將加強(qiáng)三菱電機(jī)集團(tuán)從組件開始的綜合解決方案。我們將繼續(xù)從客戶的角度開發(fā)具有高附加值的設(shè)備?!?/span>
關(guān)于功率器件,日本企業(yè)有一些關(guān)于重組的討論,但三菱電機(jī)總裁兼首席執(zhí)行官Uruma 表示,“三菱電機(jī)正在開發(fā)基于SiC功率模塊的業(yè)務(wù),我們正在計(jì)劃開發(fā)這項(xiàng)業(yè)務(wù)。我們希望將其帶入達(dá)到全球水平。在意識到我們的競爭對手的同時(shí),我們正在密切關(guān)注我們應(yīng)該采取哪些選擇以實(shí)現(xiàn)增長。我們正在做我們現(xiàn)在應(yīng)該做的事情,并思考什么是正確的事情。我會(huì)在跑步時(shí)考慮它,”他說。