3月17日消息,日前,英飛凌科技大中華區(qū)在京舉辦了2023年度媒體交流會。英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負責人潘大偉率大中華區(qū)諸多高管出席,探討數字化、低碳化行業(yè)發(fā)展趨勢,并介紹英飛凌汽車業(yè)務布局。
從業(yè)務結構來看,汽車電子業(yè)務營收占比最大,達到45%。電源與傳感系統(tǒng)占比29%,工業(yè)功率控制和安全互聯(lián)系統(tǒng)均占比13%。公開數據顯示,英飛凌在汽車電子領域位居全球第一的位置。
英飛凌認為,從半導體材料的發(fā)展前景來看,硅基半導體由于成本相對較低,仍將是許多應用的首選技術,而碳化硅作為新材料新技術蘊藏著龐大的市場潛力,尤其是新能源汽車對碳化硅的需求非常強勁。
“碳化硅能夠顯著提升新能源汽車的續(xù)航里程,或者在相同的續(xù)航里程下,大幅降低電池裝機量和成本。因此,碳化硅正在越來越多地被用于牽引主逆變器、車載充電機OBC以及高低壓DC-DC轉換器中”,潘大偉指出:“碳化硅上車的產業(yè)化進程不斷提速”。
據了解,此前英飛凌宣布將在馬來西亞居林工廠投資逾20億歐元建造第三個廠區(qū),擴大碳化硅和氮化鎵等寬禁帶半導體的產能,新工廠計劃于2024年投產。同時,菲拉赫工廠將通過對現有硅設備進行改造等方式,將現有的150毫米和200毫米硅生產線轉換為碳化硅和氮化鎵生產線。