據(jù)了解,晶盛機電6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備新品發(fā)布會2月4日落幕,標志著晶盛機電在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得重大突破。
晶盛機電外延設(shè)備研究所所長劉毅介紹,該產(chǎn)品歷時兩年的研發(fā)、測試與驗證,在外延產(chǎn)能、運營成本等方面已取得國際領(lǐng)先優(yōu)勢,與單片設(shè)備相比,新設(shè)備單臺產(chǎn)能增加70%,單片運營成本降幅可達30%以上。
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