電動(dòng)汽車發(fā)展還有上升空間嗎?
一直以來,“里程焦慮”、“充電緩慢”都是卡住新能源汽車脖子的關(guān)鍵問題,是車企和車主共同的焦慮。
為了解決最大的痛點(diǎn),車企圍繞著這個(gè)核心又迷茫的話題進(jìn)行著不斷的探索。但無論蔚來的換電策略、還是電池廠商不斷探索的高密度三元鋰電池,似乎都是在電池容量上下功夫,并沒有真正地解決充電速率的問題,快速充電一直是人們心中一道過不去的坎。
但隨著高壓電氣技術(shù)的不斷進(jìn)步,快充時(shí)代已經(jīng)到來。繼2019年4月保時(shí)捷Taycan Turbo S 全球首發(fā)三年后,800V高壓超充終于開始了普及。相比于400V,800V帶來了更高的功效,大幅提升功率,實(shí)現(xiàn)了15分鐘的快充補(bǔ)能。
而構(gòu)建800V超充平臺(tái)的靈魂就是材料的革新,基于碳化硅的新型控制器,便引領(lǐng)著這一輪高壓技術(shù)的革命。
本文從碳化硅發(fā)展原因講起,分析了下游應(yīng)用市場(chǎng)與相關(guān)公司,以期全方位體現(xiàn)碳化硅發(fā)展現(xiàn)狀、前景與具體投資機(jī)會(huì)。
碳化硅成半導(dǎo)體攻關(guān)熱點(diǎn)
作為半導(dǎo)體材料之一,碳化硅的快速發(fā)展得益于半導(dǎo)體的廣闊市場(chǎng)帶動(dòng)。
半導(dǎo)體,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。近年受益于智能手機(jī)和智能穿戴等新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速放量,以及汽車電子、工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,疊加半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的快速推進(jìn),我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了快速發(fā)展階段。
近年來,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)??備N售額從2010年的449億美元增長(zhǎng)至2021年的643億美元,2010-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為33.3%。未來,隨著半導(dǎo)體芯片工藝升級(jí)、芯片尺寸持續(xù)小型化,以及全球硅材料、化合物半導(dǎo)體材料的品種和性能不斷迭代升級(jí)的影響下,晶圓制造材料占比有望繼續(xù)提升。
我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是處于高速發(fā)展的階段。2021年,我國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了1921億美元,同比增長(zhǎng) 26.80%,2017-2021年復(fù)合增速高達(dá)9.94%,高于全球同期6.18%的復(fù)合增速。從銷售額占比來看,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球影響力逐步增強(qiáng),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額占全球比重從2017年的30.69%提升至2021年的35.27%。
碳化硅材料電氣性能優(yōu)越,有望成為半導(dǎo)體領(lǐng)域最具前景的材料之一。
半導(dǎo)體材料發(fā)展至今已經(jīng)歷三個(gè)階段。常見的半導(dǎo)體材料包括硅(Si)、鍺(GE)等元素半導(dǎo)體及砷化鎵(GaAs)、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物半導(dǎo)體材料。
從被研究和規(guī)?;瘧?yīng)用的時(shí)間先后順序來看,上述半導(dǎo)體材料被業(yè)內(nèi)通俗地劃分為三代:
第一代半導(dǎo)體是以硅(Si)、鍺(Ge)為代表,從20世紀(jì)50年代開始大規(guī)模應(yīng)用,主要應(yīng)用于低壓、低頻、低功率的晶體管和探測(cè)器中。但是硅材料的物理性質(zhì)限制了其在光電子和高頻電子器件上的應(yīng)用,無法滿足人類的需求。
第二代半導(dǎo)體材料是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)化合物材料為代表,從20時(shí)機(jī)90年代開始大規(guī)模應(yīng)用,適用于制作高速高頻、大功率及發(fā)光電子器件。但是第二代半導(dǎo)體擊穿電場(chǎng)較低,限制了其在高溫、高頻和高功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用。另外砷化鎵材料有毒,存在著引起環(huán)境污染的問題。
第三代半導(dǎo)體材料是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體,多在通信、新能源汽車、高鐵、衛(wèi)星通信、航空航天等場(chǎng)景中應(yīng)用。與前兩代半導(dǎo)體材料相比,第三代半導(dǎo)體材料禁帶寬度大,具有擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),因此,采用第三代半導(dǎo)體材料制備的半導(dǎo)體器件不僅能在更高的溫度下穩(wěn)定運(yùn)行,適用于高電壓、高頻率場(chǎng)景,此外,還能以較少的電能消耗,獲得更高的運(yùn)行能力。
碳化硅在第三代半導(dǎo)體中存在的主要形式是作為襯底材料,可以滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應(yīng)用需求,當(dāng)前碳化硅襯底已應(yīng)用于射頻器件及功率器件。具體來說,碳化硅器件有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):
(1)耐高壓:碳化硅擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度大,碳化硅制備器件可以極大提高耐壓容量、工作頻率與電流密度,在實(shí)際應(yīng)用中可以設(shè)計(jì)成更小的體積。
(2)耐高溫:碳化硅的禁帶接近硅的3倍,可以保證碳化硅器件在高溫條件下工作的可靠性,極限溫度甚至可達(dá)600℃。同時(shí),其導(dǎo)熱性更高,有助于器件的散熱,有助于實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化。
(3)實(shí)現(xiàn)高頻性能:碳化硅包和電子漂移速率大,可以實(shí)現(xiàn)更高的工作頻率與功率密度,也可以減少能量損失。在800V高壓工作下,碳化硅 MOSFET逆變器的能量損失僅為硅基IGBT能量損失的30%-50%之間。
在SiC產(chǎn)業(yè)鏈中,價(jià)值主要集中于上游襯底和外延。
SiC生產(chǎn)過程主要包括碳化硅單晶生長(zhǎng)、外延層生長(zhǎng)及器件制造三大步驟,分別對(duì)應(yīng)襯底、外延、器件三大環(huán)節(jié)。
三大環(huán)節(jié)中,襯底成本占比達(dá)47%,其次為外延片,占比23%,這兩大工序?yàn)镾iC器件的重要組成部分。由于SiC襯底生產(chǎn)工藝壁壘高,生產(chǎn)良率較低,全球產(chǎn)量具有明顯的瓶頸,因此其制造成本一直居高不下。此外,外延片的參數(shù)性能會(huì)受到SiC襯底質(zhì)量的影響,其本身也會(huì)影響下游器件的性能。若能在襯底和外延片環(huán)節(jié)進(jìn)行技術(shù)突破,將會(huì)大幅降低制造成本,提高性能。
來源:部分摘自互聯(lián)網(wǎng)